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새로운 PCB 제조기술입문 - 제5판
- 평점평점점평가없음
- 저자홍순관 (지은이)
- 출판사복두출판사
- 출판일2021-01-15
- 등록일2021-11-05
- 파일포맷pdf
- 파일크기48 M
- 지원기기
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저자소개
현재 혜전대학교 전기과 교수로 재직 중이다. 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, PCB 및 전자 분야의 전공 도서들을 다수 저술하였다. 주요 저서로는 『기초전자실험 with PSpice(개정판) 』(한빛아카데미, 2016), 『Easy LED : 초보자를 위한 LED 가이드북』(한빛아카데미, 2017), 『새로운 PCB 제조기술입문(제4판) 』(복두출판사, 2019) 등이 있다.목차
제1장 PCB란 무엇인가?
1.1 PCB의 소개
1.2 PCB의 종류
1.3 PCB의 역사
1.4 PCB 산업의 현황
▶셀프테스트
제2장 원자재 및 기초 제조기술
2.1 원자재
2.2 기초 제조기술
▶셀프테스트
제3장 전자기기의 개발과 PCB
3.1 제품 기획
3.2 기구 설계
3.3 회로 설계
3.4 PCB 설계
3.5 제조규격 및 CAM
3.6 마스터 필름 제작
3.7 PCB 제조 및 검사
3.8 부품실장 및 제품 조립
▶셀프테스트
제4장 단면 PCB의 제조공정
4.1 CCL의 준비
4.2 재단 및 면취
4.3 정면
4.4 화상형성공정
4.5 배선의 형성
4.6 스크린 인쇄
4.7 솔더레지스트 형성
4.8 심벌마크 인쇄
4.9 표면처리
4.10 단자도금
4.11 외형가공
4.12 검사 및 출하
▶셀프테스트
제5장 양면 PCB의 제조공정
5.1 비아홀 가공
5.2 홀 도금
5.3 배선의 형성
▶셀프테스트
제6장 MLB의 제조공정
6.1 내층의 가공
6.2 적층
6.3 외층의 가공
▶셀프테스트
제7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate
7.1 빌드-업 PCB
7.2 IC Substrate
▶셀프테스트
제8장 최신 PCB 제조기술
8.1 Semi-Additive 기술
8.2 배선회로의 미세화를 위한 제조 기술
8.3 노광 기술
8.4 임베디드 PCB
8.5 환경 문제
8.6 광 PCB
8.7 방열 PCB
▶셀프테스트
