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- 저자김응주 (지은이)
- 출판사복두출판사
- 출판일2023-02-15
- 등록일2023-05-23
- 파일포맷pdf
- 파일크기34 M
- 지원기기
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저자소개
• 2000 : 고려대학교 전기전자전파공학과 학사졸업• 2002 : 고려대학교 제어 및 시스템 공학 석사졸업
• 2011 : 고려대학교 전자공학과 반도체 설계 박사졸업
• 2002~2016 : 삼성전기 중앙연구소 ASIC 설계팀 책임연구원
• 2016~현재 : 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체설계과 교수
목차
CHAPTER I. 반도체 이론
1.1 집적회로의 탄생
1.2 반도체 산업 분류
1.3 물질의 구조
1.4 반도체 특징
1.5 반도체 소자
CHAPTER II. 반도체 공정
2.1 시스템 반도체 8대 공정
2.2 클린룸
2.3 단결정성장(Poly Silicon Creation)
2.4 규소봉 절단과 표면연마(Lapping & Polishing)
2.5 웨이퍼 세정(Wafer Cleaning)
2.6 Schematic and Layout Design
2.7 마스크 제작(Pattern Preparation)
2.8 노광(Stepper Exposure)
2.9 현상 공정(Develop & Bake)
2.10 산화 공정(Oxidation Layering)
2.11 식각공정(Etching)
2.12 이온 주입(Ion Implant)
2.13 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
2.14 금속 배선(Metal Deposition)
2.15 웨이퍼 자동선별(Electric Die Sorting : EDS)
CHAPTER III. CMOS 공정과 디자인룰
3.1 CMOS 공정
3.2 STI 공정
3.3 Well 형성 공정
3.4 Gate 형성 공정
3.5 Source, Drain 형성 공정
3.6 Contact 형성 공정
3.7 Metal 형성 공정
3.8 Via 형성 공정
3.9 Passivation 형성 공정
3.10 디자인 규칙의 이해 및 적용
CHAPTER IV. 반도체 캐드툴 사용법
4.1 회로설계 및 레이아웃설계 절차
4.2 설계환경 이해하기
4.3 작업환경 설정하기
4.4 NMOS, PMOS 레이아웃 하기
CHAPTER Ⅴ. 논리회로 설계
5.1 인버터 설계하기
5.2 2입력 NAND 설계하기
5.3 3입력 NAND 설계하기
5.4 2입력 NOR 설계하기
5.5 2입력 AND 설계하기
5.6 2입력 OR 설계하기
5.7 XOR 설계하기
5.8 DFF 설계하기
5.9 R/S Flip Flop
5.10 J-K Flip Flop
5.11 AOI 회로설계
5.12 OAI 회로설계
5.13 4-1 MUX(multiplex) 설계
5.14 Full Adder 설계
기출문제
